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廣電計量檢測集團(tuán)股份有限公司

WBE-9088B 半導(dǎo)體推拉力測試機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱東莞市威邦儀器設(shè)備有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2025/11/24 11:43:04
  • 訪問次數(shù)65
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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本公司具有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗、擁有硬件、軟件開發(fā)能力及機械設(shè)計研發(fā)能力,還擁有一支*技術(shù)研發(fā)人才隊伍,具有豐富的經(jīng)驗、過硬的技術(shù)、開闊的思路和創(chuàng)新的能力。尤其在“ Case By Case ”等專案處理能力為行水平,產(chǎn)品符合 GB 、ISO 、BS 、ASTM 、 DIN 、UL 、EN 、CSA 、JIS 、ISTA 等測試標(biāo)準(zhǔn)。 公司在東莞、蘇州擁有大型制造基地,東莞、蘇州、中國臺灣均設(shè)有直銷網(wǎng)點。秉承‘上乘的品質(zhì)、貼心的服務(wù)、永續(xù)經(jīng)營’的企業(yè)理念,期待成為各大公司實驗設(shè)備供應(yīng)商!質(zhì)量方針提供超越客戶期望的技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)、實現(xiàn)企業(yè)價值!向顧客始終如一地提供與所要求或規(guī)范*符合的產(chǎn)品與服務(wù),盡努力滿足顧客的需求與愿望,我們要做到我們的產(chǎn)品讓顧客:想買,買后好用,用后滿意!
產(chǎn)品介紹: 半導(dǎo)體推拉力測試機又稱焊線強度測試儀、剪切力測試機。廣泛應(yīng)用于微電子行業(yè)&半導(dǎo)體封裝進(jìn)行失效分析和可靠性測試。如微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試(內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。產(chǎn)品別名: 焊線強度測試儀,剪切力測試機,多功能推拉力測......
WBE-9088B 半導(dǎo)體推拉力測試機 產(chǎn)品信息
產(chǎn)品詳情

威邦半導(dǎo)體推拉力測試機:又稱焊線強度測試儀、剪切力測試機、多功能推拉力測試機。是Bond工藝,SMT工藝,鍵合工藝,微電子制造重要的動態(tài)力學(xué)檢測儀器。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、器件產(chǎn)品或料件進(jìn)行失效分析和可靠性測試:

 

主要用途

貼片式料件焊點的可靠性

IC與PCB之間焊點的可靠性

BGA封裝料件焊點的可靠性

金線焊接點強度的可靠性

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造:測試芯片和封裝的鍵合強度

電子制造:測試電路板和連接器的焊接強度

航空航天:測試航天器組件的連接強度

汽車制造:測試汽車零部件的焊接強度

測試內(nèi)容

引線/金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等鍵合拉力測試;

金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試

微焊點/植球/晶片/芯片與基板/BGA等剪切力測試

錫球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力測試

SMT貼片元件/引腳疲勞等下壓力測試

 

» 可執(zhí)行所有拉力和剪切力(推力)應(yīng)用,

» 具備鍵合線強度拉力測試(WP)、焊點推力測試(BS)、焊接芯片剪切力測試(DS),下壓力測試(DP),拉拔力(TP)等,

» 多合一自動旋轉(zhuǎn)更換模組,可單選和組合選擇1~6種模組如(推力、剪切力、拉力、拉拔力、下壓力)等模組,

» 每個傳感器采用獨立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng),防止因操作失誤造成精度偏移。

» 量身定制各種精密夾具和測試工具(耗材)。

產(chǎn)品特點

滿足標(biāo)準(zhǔn)

芯片剪切力(DIE SHEAR) MIL-STD-883
IPC-TM-650
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) ASTM-F1269
MIL-STD-883
JEDEC JESD22-B116B
金球剪切力(AU BALL SHEAR) JEDEC JESD22-B116
JEDEC JESD22-B117B
JEITA- ET-7409
引/焊線拉力(WIRE PULL) DT/NDT MIL-STD-883
IPC-TM-650
平拔拉力(STUD PULL) MIL-STD-883
倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL) JEDEC JESD22-B109
冷/熱拔球拉力(CBP/HBP)
冷/熱焊凸塊拉力
JEITA- ET-7407
JEITA- ET-7409
JEDEC JESD22-B115A
BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
BGA凸點剪切
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B117B
JEITA- ET-7409

注:JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會  微電子行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu),ASTM  美國材料與試驗協(xié)會,MIL STD 美用標(biāo)準(zhǔn) 883微電子器件試驗方法和程序,IPC 國際電子電路互連與封裝協(xié)會。

技術(shù)規(guī)格
測試量程
推力測試ShearTest-Ball/Die金球/晶片 拉力測試Pull Test-Wire引線/焊線
Transducer Auto Range(測試范圍) Transducer Auto Range(測試范圍)
□ BS250G 250g 100g 50g 25g □ WP25G 25g 10g 5g 2.5g
□ BS1KG 1kg 500g 250g 100g □ WP50G 50g 25g 10g 5g
□ BS5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g □ WP100G 100g 50g 25g 10g
□ BS20KG 20kg 10kg 5kg 2kg □ WP200G 200g 100g 50g 25g
□ DS5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g □ WP500G 500g 250g 100g 50g
□ DS10KG 10kg 7.5kg 5kg 2.5kg □ WP1KG 1kg 500g 250g 100g
□ DS50KG 50kg 40kg 20kg 10kg □ WP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g
□ DS100KG 100kg 50kg 20kg 10kg □ WP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg
□ DS200KG 200kg 100kg 50kg 20kg □ WP20KG 20kg 10kg 5kg 2kg
□ DS500KG 500kg 300kg 250kg 100kg □ WP50KG 50kg 20kg 10kg 5kg
拉拔力測試Pull Test Tweezers/ColdBump 下壓力測試Push Test-Down/Pull
Transducer Auto Range(測試范圍) Transducer Auto Range(測試范圍)
□ TP100G 100g 50g 25g 10g □ DP100G 100g 50g 25g 10g
□ TP1KG 1kg 500g 250g 100g □ DP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g
□ TP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g □ DP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg
□ TP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg □ DP20KG 20kg 10kg 5kg 2kg
□ TP20KG 20kg 10kg 5kg 2kg □ PP5KG 5kg 2.5kg 1kg 500g
□ CBP2.5KG 2.5kg 1kg 500g 250g □ PP10KG 10kg 5kg 2.5kg 1kg
□ CBP5KG 5kg 2.5kg 1.25kg 500g □ PP50KG 50kg 25kg 10kg 5kg
型號 WBE-9088B
模組數(shù)量 1~6個模組可選
XY軸行程 100mm*100mm(可特殊定制200mm*200mm),分辨率0.1um
Z軸行程 75mm(可特殊定制150mm),分辨率0.1um
XY軸全程定位精度 ±5um
XY軸速度 7mm/s
Y軸測試力 200kg(可選定500kg)
Z軸測試精度 ±2um,2mm以內(nèi)精度±1um
Z軸速度 10mm/s
Z軸測試力 20kg(可選定50kg)
傳感器精度 綜合測試精度±0.1%
傳感器更換方式 自動旋轉(zhuǎn)模組(包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下壓力等)
平臺夾具 平臺可共享各種夾具,夾具可360°旋轉(zhuǎn)
顯微鏡 高清變倍1~60倍顯微鏡(可選配高清CCD相機)
機器校正 標(biāo)配對應(yīng)校正治具和砝碼一套
真空供應(yīng) 550mm Hg
壓縮空氣 4.5~6Bar
重量 95kg
電源功率 110V/220V±5%,50/60HZ,1KW/4.5A
外形尺寸 寬430mm * 深665mm * 高780mm
軟件系統(tǒng) 機器自帶電腦,wndows11 操作系統(tǒng),顯示屏,測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出功能
15168338725
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