等離子刻蝕機
- 樣片數(shù)量及尺寸：1片Ф6英寸
- 刻蝕材料：包括并不限于單晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等
- 刻蝕不均勻性：±3%-±6%
- 刻蝕速率：0.1-4μm/min（視具體材料與工藝）
- 工作臺：可升降，包含水冷
- 電源配置：下電極偏壓，包含自動匹配
- 氣路數(shù)量與種類：4路防腐蝕氣路
- 操作模式：全自動+半自動控制
等離子刻蝕機是等離子表面處理工藝中非常重要的應(yīng)用之一，在等離子刻蝕過程中，由通入真空腔體里的工藝氣體產(chǎn)生高能的反應(yīng)離子與工件表面發(fā)生物理轟擊和化學反應(yīng)，最終工件表面的材料被分解為揮發(fā)性的分子，被抽真空系統(tǒng)抽走。此工藝可蝕刻掉工件表面整個或部分面積，具有良好的各向異性和工藝可控性。我們的等離子刻蝕機已被廣泛應(yīng)用于半導體硅片、IC封裝、微電子產(chǎn)品制造等領(lǐng)域。我們不但提供等離子刻蝕機同時也提供等離子刻蝕工藝解決方案。
