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一、產(chǎn)品概述
FPC柔性板材耐寒折彎測試箱是針對柔性電路板、柔性覆銅板等柔性板材研發(fā)的專用可靠性檢測設(shè)備，可模擬低溫嚴(yán)寒工況，同步完成板材往復(fù)折彎測試，精準(zhǔn)檢測低溫環(huán)境下FPC板材的抗彎折、抗開裂、抗疲勞性能，解決常規(guī)折彎測試無法模擬低溫惡劣環(huán)境的痛點，是柔性電子材料品質(zhì)管控的核心設(shè)備。
二、核心技術(shù)參數(shù)
設(shè)備采用行業(yè)通用高標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)配置，適配絕大多數(shù)FPC檢測標(biāo)準(zhǔn)。溫度常規(guī)范圍為-40℃～150℃，可定制擴(kuò)展至-70℃～150℃，溫度波動度≤±0.5℃，均勻度≤±1℃，控溫精度高。折彎性能方面，重復(fù)定位精度±0.02mm，折彎角度0-180°可調(diào)，折彎速度可控，支持2mm-50mm不同寬度FPC試樣測試。整機(jī)工作環(huán)境適配-25℃～60℃、20%-95%RH無冷凝環(huán)境，可長期穩(wěn)定連續(xù)作業(yè)。
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
設(shè)備采用一體化模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，主要分為恒溫測試腔體、伺服折彎機(jī)構(gòu)、模塊化夾具、電控操作面板四大核心部分。腔體采用雙層耐高溫保溫結(jié)構(gòu)，密封性強(qiáng)，杜絕低溫冷量流失；折彎機(jī)構(gòu)搭載高精度伺服電機(jī)與四連桿傳動結(jié)構(gòu)，運行平穩(wěn)無偏差；夾具采用航空鋁+POM材質(zhì)，防刮傷試樣，支持快速拆裝更換，適配多規(guī)格FPC板材；外置高清觸控操作面板，參數(shù)設(shè)置直觀，獨立電控模塊規(guī)避低溫對電路的影響。
四、溫度控制系統(tǒng)
搭載智能PID微電腦溫控系統(tǒng)，搭配高精度溫度傳感器，實現(xiàn)全域閉環(huán)控溫。系統(tǒng)可實時采集腔體內(nèi)溫度數(shù)據(jù)，自動微調(diào)冷熱輸出，精準(zhǔn)穩(wěn)定低溫測試環(huán)境，杜絕溫度波動影響測試數(shù)據(jù)。支持定值溫度、程序階梯溫度兩種模式，可設(shè)置低溫保溫、循環(huán)折彎等組合工況，低溫環(huán)境下可快速恒定預(yù)設(shè)溫度，保障FPC耐寒折彎測試的一致性與準(zhǔn)確性。
五、制冷系統(tǒng)
采用進(jìn)口壓縮機(jī)制冷架構(gòu)，搭配風(fēng)冷散熱模式，制冷效率高、能耗低、低噪音運行。配備多級制冷保護(hù)裝置，可在低溫工況下穩(wěn)定降溫，快速達(dá)到-40℃及以下極限低溫，且無結(jié)霜、無冷凝水，避免水汽損壞FPC試樣。系統(tǒng)具備過載、超壓、低溫過載自動保護(hù)功能，長期低溫連續(xù)作業(yè)不衰減，適配長時間疲勞折彎測試需求。
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六、設(shè)備重要性
FPC柔性板材低溫環(huán)境下易變硬、脆裂、線路斷裂，是產(chǎn)品失效的高發(fā)場景。該設(shè)備可真實復(fù)刻戶外嚴(yán)寒、車載低溫、極地設(shè)備等使用場景，提前檢測板材耐寒抗彎折極限，篩選劣質(zhì)材料與工藝缺陷。有效規(guī)避終端產(chǎn)品低溫使用時的彎折失效、線路斷路等故障，降低產(chǎn)品返修率與售后成本，是FPC產(chǎn)品出廠質(zhì)檢、工藝優(yōu)化、新品研發(fā)的設(shè)備，保障柔性電子產(chǎn)品的低溫使用可靠性。
七、應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于消費電子、車載電子、智能穿戴、新能源、航空航天等領(lǐng)域。適配手機(jī)、折疊屏設(shè)備、智能手表的FPC柔性線路板檢測，車載中控、車燈、動力電池柔性排線耐寒折彎測試，同時可用于航空航天低溫設(shè)備柔性板材、工控精密柔性電路、醫(yī)療柔性電子配件的可靠性試驗，適配各類柔性板材的研發(fā)、質(zhì)檢、國標(biāo)抽檢場景。
八、產(chǎn)品特點
設(shè)備兼具高精度、高穩(wěn)定性與多功能性，溫折同步測試，杜絕分步測試的數(shù)據(jù)失真問題。低溫運行穩(wěn)定，無冷量流失、無結(jié)霜干擾，測試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠。模塊化設(shè)計適配多規(guī)格試樣，夾具拆裝便捷，測試效率高。搭載多重安全防護(hù)，具備過熱、過載、漏電、缺水、低溫異常報警停機(jī)功能。整機(jī)結(jié)構(gòu)堅固，抗疲勞、耐損耗，可長期連續(xù)作業(yè)，操作簡單，無需專業(yè)人員即可完成參數(shù)設(shè)置與測試。
參考資料
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